Крепежная пряжка для коррекции изгиба процессора COOLMOON с защитой от давления LGA1700-BCF для ЦП Intel 12/13 поколения
Особенность:
1. Специальная конструкция: поддерживается только для процессоров Intel 12-го и 13-го поколений.Процессорный разъем основной платы - LGA1700, а чипсет - серии H610 B660 Z690.Новый корректор изгиба процессора использует усилие установки на всю раму, что позволяет эффективно поддерживать сбалансированное усилие вокруг верхней крышки процессора, предотвращать изгиб, а также предотвращать образование вмятин и износ.
2. Алюминиевый сплав с ЧПУ: прочная крепость, которая не поддается изгибу.Материал из алюминиевого сплава, прецизионное производство с ЧПУ, интегрированное литье, изысканные детали, прочные и долговечные, устойчивые к изгибу.
3. Изысканное мастерство: Технология анодной пескоструйной обработки, антиоксидантная и износостойкая.Обработка анодным антиоксидантом позволяет надолго сохранить яркость и свежесть продукта, а технология пескоструйной обработки улучшает текстуру продукта.Изолированные и защитные накладки для ног, той же спецификации, что и оригинальные заводские, тщательно защищают и устанавливают без каких-либо следов.Плотно прилегают, изолированы и устойчивы к царапинам.
4. Точное позиционирование: он не влияет на другие компоненты, имеет разумный размер конструкции и точно позиционируется для установки, эффективно избегая таких компонентов, как конденсаторы материнской платы, не беспокоясь о проблемах с местом для установки материнской платы.
5. Высокоэффективная теплопроводящая силиконовая смазка: Силиконовая смазка серии MT8 с теплопроводностью 12,8 Вт / кв.м. Обладает лучшей теплопроводностью - до 12,8 Вт / кв.м. Она может эффективно снизить температуру процессора, видеокарты и других устройств со сроком действия до 5 лет.Попрощайтесь с утомительной заменой силиконовой смазки.Пожалуйста, обратите внимание на выбор версии с силиконовой смазкой.
Технические характеристики:
Происхождение: Материковый Китай
Бренд: COOLMOON / Cool Moon
Цвет: черный, серебристый (опционально)
Свойства: Без силиконовой смазки, с силиконовой смазкой (опционально)
Материал: алюминиевый сплав
Процесс: анодирование + пескоструйная обработка
Применимо: Поддерживается только для процессоров Intel 12-го и 13-го поколений.Процессорный разъем основной платы - LGA1700, а набор микросхем - серии H610 B660 Z690
Размер: около 53x70x7 мм / 2.08x2.75x0.27 дюйма
Вес: 20 г для основного корпуса; всего 55 г
Инструкции по использованию:
Шаг 1: Выкрутите оригинальные заводские крепежные винты для резервного копирования
